在设计和材料选定以后,SD卡座连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例,是机加工成型还是铸造成型,不仅对其使用性能有影响,对电镀加工性能也有影响。很明显,铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外,加工过程的转运、存放过程的控制也很重要,加工过程中,由于机械操作工艺参数的不同,会对制件的性能产生一些微妙的影响,许多都是隐性影响,比如内应力的产生或改变,切削液或冷却液的选择,转运过程中的表面保护等,都会对其后的电镀加工带来不利影响。
SD三合一卡座的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
1.接触电阻:量的SD三合一卡座应当具有低而稳定的接触电阻。SD三合一卡座的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
2.绝缘电阻:衡量SD三合一卡座接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
3.抗电强度或称耐电压、介质耐压:是表征SD三合一卡座接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
4.其它电气性能。
电磁干扰泄漏衰减是评价SD三合一卡座的电磁干扰屏蔽效果,一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
铭捷开发高性能SD三合一卡座连接器技术,支持5 Gbps数据速率。
作为SD三合一卡座连接器制造商,铭捷开发了新型超速SD三合一卡座连接器,与SD二合一卡座连接器相比,它的性能得到提升。通过支持5Gbps数据速率和提供更快的同步时间,高性超速SD三合一卡座连接器将用户的等待时间减到少,与SD二合一卡座连接器相比,其性能增加10倍。超速SD二合一卡座连接器的电源效率进行了优化,为基于闪存的产品、其他新兴消费品和工业数据应用提供所需的带宽和净空。
SD三合一卡座连接器与SD二合一卡座连接器向后兼容,从而大程度地减少连接器的外形变化,并且支持广泛的驱动程序架构,同时保留客户和组件的期望。通过将高速数据传输和大容量存储设备的卓越电源管理相结合,超速SD三合一卡座连接器提高了多媒体设备在消费类电子产品和音频/视频应用上的交互性。
SD卡座基本参数
针数:8针
应用范围:PCB R22
类型:接触式
开关:无
接口类型:DC/DC
重量:2.1g
体积:0.006
尺寸:25mm
品牌:铭捷
型号:FC-SDBZ-009
芯数: 9
针数 : 9线长9(mm)
支持卡数:二合一、 三合一
价格:1.30/PCS
SD卡座较高数据传输速度为5Gbps。下面详细的描述SD卡座相关技术参数:
1.SD卡座规格
1.1 塑胶颜色:黑色
1.2 额定电流:0.5A,额定电压:50V DC
1.3 操作温度:可在-25度到85度环境内使用
2.SD卡座性能参数
SD卡座性能参数
额定电流:0.5A AC,DC
额定电压:40V AC,DC
温度范围:-40℃-- 85℃
耐压:500V/min
接触电阻:接触件<=0.03Ω 外壳:<=0.05Ω
2.2 机械性能
2.2.1 插入力及拔出力:以25毫米每分钟的速度将治具插入再拔出,插拔力较大为8N
2.2.2 端子强度:将端子水平拔出,单Pin保持力小为2N
2.2.3 耐久性试验:端子接触电阻较大为100毫欧,插拔速度10次/分钟,可插拔10000次
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