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【简单介绍】 3U Compact PCI高性能计算机，低功耗、宽温（-40℃～85℃），主板基于Intel® Calpella ECC平台i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗处理器。该产品的处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计，支持传导加固，较大限度的确保了CompactPCI系统的高性。产品主要应用于航天机载、装甲车载应等领域。能够满足对数据采集、雷达、电子对抗、火炮控制等需求。 【详细说明】
北京欣与思创科技有限公司 www.xystron
ompactPCI总线：
J1支持32Bit、33MHz CPCI总线
兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境
通过PCI to PCI桥扩展CPCI总线
中央处理器：
CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,额度功耗25W
Mobile Intel®QM57 Express Chipset
内存：
板载2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 内存颗粒，支持Un-buffered ECC
图像显示：
采用Core?i7 处理器集成的Intel®HD Graphics显示芯片
CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D输出
VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信号引出到后IO
DVI： 1600×1200@60Hz
存储接口：
板载8GB SSD，板载2.5″SATA硬盘位,同时两路SATA信号引出到后IO
网络接口：
前板:1个千兆以太网口
后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板
前面板接口：
USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D
后IO板：
CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2
系统检测：
WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统
硬件检测系统电压、电流、温度
环境规格：
工作温度： 0℃～ 55℃
-20℃～ 70℃（工业级）
相对湿度：5%～90% 非凝结
